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简单介绍BGA测试治具的性能特点

作者: 来源: 日期:2015/5/14 20:44:54 人气:3312
         BGA测试治具是一种采用进口的精密测试针和防静电材料制作的冶具产品,具有接触可靠、定位精确、使用寿命长、体积小等显著优势。
  
  BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。