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过炉治具设计规范

作者: 来源: 日期:2018/8/4 14:32:30 人气:891

  1.目的:

  规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准,提高产品过炉PPM及品质工艺要求.

  2.适用范围:

  本标准适用于波峰焊过炉夹具的设计及制作.

  3.定义﹕

  无

  4.职责﹕

  4.1.新产品导入时,产品工程师依产品设计及试产会议记录,和ME一起评估是否需要制作治具;

  4.2.ME负责新治具设计、治具验收及已有治具的维护和管理;

  4.3.IE提供治具需求量;

  4.4.采购根据需求下订单采购;

  5.作业程序﹕

  5.1.材料及资料准备﹕

  5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料(通用为玻纤材质,客户有特殊要求按客户要求制作); a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质

  5.1.2资料准备:a:Gerber文件 b:PCBA板

  5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(L)* 320宽(W),治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定,为节省助焊剂喷雾量,治具长度方向尽可能短。(长度方向不能留太多空余部分);

  5.3.夹具45º 倒角边;

  5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm(防止锡液流到PCB板上),前两挡锡条平行波峰

  5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作;

  5.6.焊锡面SMD组件高度(用h表示)在4mm>h>3mm(贴片器件高度不超过4MM)﹐治具的厚度采用5mm材料制作;

  5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;


  5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝(螺钉)不能从治具底部打,必须从元件面向过锡面打;

  5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;

  5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时必须封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);

  5.11.主板上有LED灯,红外接收头工艺要求需要浮高的产品,必须在治具上制作固定支架,卧式高频头部分机型需要增加弹压片(根据具体机型而定,制作时由PE确定是否需要增加);

  5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽,导流槽的深度一般控制在2mm左右;

  5.13.治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽(轨道边)﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。

  5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉, 两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住,避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向,治具编号、适用机型等信息

  5.15.治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置必须选取在PCB边缘无组件干涉的位置。

  5.16.治具上保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣,深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准,若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道,避免高温造成其不良。

  5.17.治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上;

  5.18.治具上必须开一对称的取板槽,方便取放基板,取板槽位置必须在无DIP组件干涉的位置;

  5.19.PTH组件开孔倒角要够大,在保证SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角,倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力

  5.20.锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必须大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ;

  5.21.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2mm(特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱);

  5.22. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆;

  5.23.插件元件与SMD元件:

  5.23.1.元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.

  5.23.2.SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.

  5.23.3.红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.θb在45°-60 °

  5.23.4.元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.

  5.23.5.SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.

  5.23.6.距板边最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.

  5.24. 所有治具与PCB接触的面必须做平整且在同一平面内(0.2mm),不可有突起及凹陷现象;

  5.25.治具上所使用的材料必须是不沾锡材料,且机械强度要足够,不可以有翘曲变形。