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波峰焊接工艺中治具的设计

作者: 来源: 日期:2018/8/9 17:32:33 人气:565

  波峰焊治具的制作工艺

  一般来说,波峰焊治具的制作流程如下:

  1)客户提供PCB实装板,说明治具的生产要求和一些必要的资料;

  2)技术人员根据提供的资料和要求,设计治具各个部分的形状、尺寸,并写出各部分的加工程序,提供完整的装配图纸;

  3)加工人员根据技术人员所要求进行加工,并将各部件进行装配;质量检测人员对加工好的治具进行品质检测,将成品提交给客户。


  在设计治具之前,技术人员要充分了解以下有关治具的资料:

  1)PCB图纸和PCBA样品,客户的物料清单以及治具的设计规格;

  2)治具的流向,流向槽的宽度和厚度,压扣类型和安装方式;

  3)PCBA需要保护和需要上锡的元件;

  4)治具各个部分的材料。了解了这个资料之后,技术人员对治具进行2D或3D设计。

  当客户没有提供足够资料时,技术人员应根据自己的经验对治具进行设计。当PCB是单面板时,处理相对简单一些,需要找出需要保护的SMD元件,并对需要上锡的插装件在相应位置进行开口,同时注意保护螺丝孔,缝隙,塑料脚等。如果PCB为双面板,除了上述这些主要方面,还要知道所有SMD元件的厚度,以便在治具上开出相应的深度。这需要向客户进一步了解。如果缺乏足够的信息,可以按照治具用材料可开的最深厚度估计。